原标题：【新机】Redmi K30 Pro配置信息汇总：骁龙865+IMX 686+耳机孔 | 麒麟820跑分成绩 KO 980？

近日卢伟冰展示了两张自己拿着redmi K30 Pro的人像照，能看到照片中的新机保留了极具卖点的3.5mm耳机孔，同时摄像头模组还是有一定程度的凸起。不过这照片总感觉怪怪的...

目前redmi K30 Pro公布的信息有：

新机将采用真全面屏设计，升降前摄结构。搭载骁龙865处理器，支持SA/NSA 5G双模。后置奥利奥摄像头造型，后置四摄：主摄为6400万像素的索尼IMX 686，还有一颗3X光学长焦镜头，两者均支持双OIS光学防抖（变焦版）。而K30PRO标准版大概率还是两颗200w凑数副摄。

新机支持WiFi-6和蓝牙5.1，配备先进的3.5mm耳机孔、Z轴线性马达、红外以及单扬声器。电池容量方面网上的爆料消息是4500mAh，33w电荷泵快充。支持IP53防水，

新机将于下星期二正式发布，除了新机redmi K30 Pro外，还有其他产品发布亮相，按照目前的爆料消息汇总，大米觉得K30PRO 3299元起的概率会比较大一点。

3月30号，荣耀30S发布会上将会首发麒麟820处理器，目前网上的爆料是这颗Soc会采用A76+G77的组合，采用台积电7nm工艺，近日有网友晒出号称是麒麟820的跑分成绩对比图，基本持平855，超越980。emmm，如果是真的话，那820还是非常顶的，大家觉得麒麟820能不能干翻麒麟980？

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